ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践 : 熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

書誌事項

ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践 : 熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す

深川栄生著

(Power electronics)

CQ出版, 2019.9

タイトル読み

ヒート シンク ト ファン ニヨル ネツ セッケイ ノ キソ ト ジッセン : ネッシヤスク サメヤスイ センシン ハンドウタイ ノ サイコウ セイノウ オ ヒキダス

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内容説明・目次

内容説明

「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

目次

  • 第1章 ヒートシンクの基礎知識
  • 第2章 伝熱の基礎と温度測定
  • 第3章 まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
  • 第4章 パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
  • 第5章 ヒートシンクを活用した熱対策
  • 第6章 電子回路シミュレータLTspiceを活用した熱設計
  • 第7章 熱計算の要「熱伝達率」を求める

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28969311
  • ISBN
    • 9784789846318
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    16, 255p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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