ドローン
特許庁 [編]
(特許出願技術動向調査報告書, 平成30年度)
特許庁, 2019.2
東京大学 工学部・工学系研究科航空
00:T:191011932272
OPAC
請負先: 日鉄住金総研株式会社
特許庁