半導体多重接合による電流ショットノイズの抑制
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書誌事項
半導体多重接合による電流ショットノイズの抑制
（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成10年度〜平成11年度）
[山西正道], 2000.3
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ハンドウタイ タジュウ セツゴウ ニヨル デンリュウ ショット ノイズ ノ ヨクセイ
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注記
研究課題番号: 10650337
研究代表者: 山西正道(広島大学工学部教授)
研究分担者: 三浦道子, 角屋豊
