半導体材料・デバイス工学

Author(s)

• 松尾, 直人 マツオ, ナオト

Bibliographic Information

半導体材料・デバイス工学

松尾直人著

内田老鶴圃, 2020.2

Other Title

半導体材料デバイス工学

Title Transcription

ハンドウタイ ザイリョウ・デバイス コウガク

Note

引用文献あり

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １　半導体デバイス動作理解のための物理的基礎（結晶構造と結合—共有結合、水素結合を中心として；逆格子とＥ‐ｋ分散曲線；自由電子フェルミ気体；半導体のキャリヤ濃度と電気伝導；衝突散乱；正孔と正孔バンド；ｐｎ接合；トンネル効果）
• ２　材料と半導体デバイス（４族元素半導体とトランジスタ；化合物半導体とトランジスタ；炭素系材料とトランジスタ；有機材料とトランジスタ；磁性材料とメモリおよびトランジスタ）
• 付録

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Details

• NCID: BB29668999
• ISBN:
  • 9784753650491
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: v, 174p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体