次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

Author(s)

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

Bibliographic Information

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

菅沼克昭監修

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2020.1

Other Title

Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

High technology information

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

Title Transcription

ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツ セッケイ ト ジッソウ ギジュツ

Note

文献あり

Details

• NCID: BB31423101
• ISBN:
  • 9784781314365
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: v, 304p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• Subject Headings:
  • NDLSH : パワーデバイス
• Parent Bibliography ID:
  • BB09843575