次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
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書誌事項
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
（エレクトロニクスシリーズ）
シーエムシー出版, 2020.1
- タイトル別名
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Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors
High technology information
次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
- タイトル読み
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ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツ セッケイ ト ジッソウ ギジュツ
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文献あり
