次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

著者

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

書誌事項

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

菅沼克昭監修

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2020.1

タイトル別名

Thermal design and packaging technology for WBG power semiconductors

High technology information

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

タイトル読み

ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツ セッケイ ト ジッソウ ギジュツ

注記

文献あり

• NII書誌ID(NCID): BB31423101
• ISBN:
  • 9784781314365
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 304p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• 件名:
  • NDLSH : パワーデバイス
• 親書誌ID:
  • BB09843575