再構築を迫るスマートフォンのアジア部品サプライチェーン網

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• パックリムリサーチ パック リム リサーチ

書誌事項

再構築を迫るスマートフォンのアジア部品サプライチェーン網

パックリムリサーチ, 2020.1

タイトル読み

サイコウチク オ セマル スマートフォン ノ アジア ブヒン サプライ チェーン モウ

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB31577681
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 横浜
• ページ数/冊数: 150枚
• 大きさ: 30cm