導電性ペースト・インクの新規開発に向けた金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価とCu・Ag系素材の課題克服アプローチ : タッチパネル・プリンテッドエレクトロニクス応用を視野に入れた : Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電性改善・各種印刷法に応じた最適調整法
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導電性ペースト・インクの新規開発に向けた金属ナノ粒子の表面処理・合成・評価とCu・Ag系素材の課題克服アプローチ : タッチパネル・プリンテッドエレクトロニクス応用を視野に入れた : Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電性改善・各種印刷法に応じた最適調整法
AndTech, 2012.12
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ドウデンセイ ペースト インク ノ シンキ カイハツ ニ ムケタ キンゾク ナノ リュウシ ノ ヒョウメン ショリ ゴウセイ ヒョウカ ト Cu Agケイ ソザイ ノ カダイ コクフク アプローチ : タッチ パネル プリンテッド エレクトロニクス オウヨウ オ シヤ ニ イレタ : Agケイ テイオン シツオン ショウケツカ Cuケイ コウサンカ ヒョウメン サンカ セイギョ ブンサン アンテイカ ドウデンセイ カイゼン カクシュ インサツホウ ニ オウジタ サイテキ チョウセイホウ
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Note
奥付に記載: 青木良憲, 高橋利光編集・制作
参考文献あり
