はじめての半導体ドライエッチング技術

著者

• 野尻, 一男 ノジリ, カズオ

書誌事項

はじめての半導体ドライエッチング技術

野尻一男著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2020.11

改訂版

タイトル読み

ハジメテ ノ ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

注記

ドライエッチングのメカニズムを極力数式を使わないで説明した入門書。基礎から装置、最先端の応用技術に至るまで系統的に理解できるように解説。ドライエッチング技術の今後の課題と展望についても言及する。

文献: 章末

内容説明・目次

目次

• １章　半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
• ２章　ドライエッチングのメカニズム
• ３章　各種材料のエッチング
• ４章　ドライエッチング装置
• ５章　ドライエッチングダメージ
• ６章　新しいエッチング技術
• ７章　アトミックレイヤーエッチング（ＡＬＥ）
• ８章　ドライエッチング技術の今後の課題と展望

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BC03398841
• ISBN:
  • 9784297115999
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 188p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BA89795385