はじめての半導体ドライエッチング技術

Author(s)

• 野尻, 一男 ノジリ, カズオ

Bibliographic Information

はじめての半導体ドライエッチング技術

野尻一男著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2020.11

改訂版

Title Transcription

ハジメテ ノ ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

Note

ドライエッチングのメカニズムを極力数式を使わないで説明した入門書。基礎から装置、最先端の応用技術に至るまで系統的に理解できるように解説。ドライエッチング技術の今後の課題と展望についても言及する。

文献: 章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １章　半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
• ２章　ドライエッチングのメカニズム
• ３章　各種材料のエッチング
• ４章　ドライエッチング装置
• ５章　ドライエッチングダメージ
• ６章　新しいエッチング技術
• ７章　アトミックレイヤーエッチング（ＡＬＥ）
• ８章　ドライエッチング技術の今後の課題と展望

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Details

• NCID: BC03398841
• ISBN:
  • 9784297115999
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: x, 188p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BA89795385