エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
著者
書誌事項
エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
日刊工業新聞社, 2020.10
- タイトル別名
-
マイクロ接合科学 : エレクトロニクス実装のための
- タイトル読み
-
エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
大学図書館所蔵 件 / 全40件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
参考文献: 各章末
内容説明・目次
目次
- 第１章 エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層 ほか）
- 第２章 エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱 ほか）
- 第３章 エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図 ほか）
- 第４章 エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子 ほか）
- 第５章 エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子 ほか）
「BOOKデータベース」 より
