エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

著者

• 荘司, 郁夫 ショウジ, イクオ
• 福本, 信次 フクモト, シンジ

書誌事項

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

荘司郁夫, 福本信次著

日刊工業新聞社, 2020.10

タイトル別名

マイクロ接合科学 : エレクトロニクス実装のための

タイトル読み

エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

目次

• 第１章　エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層　ほか）
• 第２章　エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱　ほか）
• 第３章　エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図　ほか）
• 第４章　エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子　ほか）
• 第５章　エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子　ほか）

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BC03464629
• ISBN:
  • 9784526080937
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 205p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
  • NDC10 : 549
  • NDLC : ND351
• 件名:
  • BSH : マイクロエレクトロニクス
  • BSH : 電子機器
  • BSH : 電子部品
  • BSH : はんだ
  • NDLSH : マイクロエレクトロニクス