次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
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書誌事項
次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : Siから新材料への新展開
（設計技術シリーズ）
科学情報出版, 2021.1
- タイトル別名
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Basic understanding of next generation power semiconductor device and packaging technology : recent progress in silicon and new materials for power electronics
パワー半導体デバイス・実装技術の基礎 : 次世代
次世代パワー半導体デバイス実装技術の基礎
- タイトル読み
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ジセダイ パワー ハンドウタイ デバイス ジッソウ ギジュツ ノ キソ : Si カラ シンザイリョウ エノ シンテンカイ
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内容説明・目次
目次
- 第１章 パワーデバイスの基礎
- 第２章 ＳｉＣパワーデバイス
- 第３章 ＧａＮパワーデバイス
- 第４章 Ｇａ２Ｏ３パワーデバイス
- 第５章 ダイヤモンドパワーデバイス
- 第６章 ワイドバンドギャップ半導体のための実装技術
「BOOKデータベース」 より
