半導体プロセス教本

著者

• Semiconductor Equipment and Materials International
• SEMI FORUM JAPANプログラム委員会 SEMI FORUM JAPAN プログラム イインカイ

書誌事項

半導体プロセス教本

SEMI FORUM JAPANプログラム委員会編

SEMIジャパン, 2007.12

第4版

タイトル読み

ハンドウタイ プロセス キョウホン

注記

監修: 出水清史

記述は第4版第2刷より

• NII書誌ID(NCID): BC0652394X
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 461p
• 大きさ: 21cm
• 付属資料: CD-ROM1枚