半導体デバイスにおける界面制御技術 : 固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

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半導体デバイスにおける界面制御技術 : 固体界面物性と計算機実験の基礎と応用

大貫仁 [ほか] 共著

内田老鶴圃, 2021.4

Title Transcription

ハンドウタイ デバイス ニオケル カイメン セイギョ ギジュツ : コタイ カイメン ブッセイ ト ケイサンキ ジッケン ノ キソ ト オウヨウ

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Note

その他の著者: 篠嶋妥, 永野隆敏, 稲見隆

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第１章　半導体デバイスの製造プロセス
  • 第２章　半導体デバイスにおける材料界面の組織学
  • 第３章　固体物性の基礎
  • 第４章　半導体デバイスにおける材料界面創製のための計算機実験の基礎
  • 第５章　界面組織評価技術
  • 第６章　集積回路における界面創製技術
  • 第７章　パワーデバイスにおける界面技術
  • 第８章　３次元実装における界面技術

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Details

  • NCID
    BC06863427
  • ISBN
    • 9784753650507
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    viii, 244p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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