めっき技術の最新動向 Recent Trends in Plating Technology

書誌事項

めっき技術の最新動向 = Recent Trends in Plating Technology

(新材料・新素材シリーズ)

シーエムシー出版, 2021.4

タイトル読み

メッキ ギジュツ ノ サイシン ドウコウ

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注記

監修: 園家啓嗣

表紙に"High Technology Information"とあり

背表紙に"T1177"

内容説明・目次

目次

  • 第1編 めっきの基礎(めっきの概要と歴史;無電解めっきの基礎と技術動向 ほか)
  • 第2編 電子・電極材料への応用(MEMSのためのめっき・電鋳技術;湿式法によるガラス上への金属膜形成 ほか)
  • 第3編 生物・医学分野への応用(表面処理による生体適合性付与;めっきによる金属製マイクロ針の開発 ほか)
  • 第4編 自動車産業とめっき技術(自動車用装飾めっきの概要と昨今のトピック;自動車端子用錫めっきの特性向上技術 ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BC07849895
  • ISBN
    • 9784781315997
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vii, 282p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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