電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
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電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計
（設計技術シリーズ）
科学情報出版, 2021.12
- Other Title
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科学&技術 : 知見の泉
Board design of device embedded substrate for minitulrization and high performance of electronic devices
電子機器の小型化高性能化のための部品内蔵基板設計
部品内蔵基板設計 : 電子機器の小型化・高性能化のための
- Title Transcription
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デンシ キキ ノ コガタカ・コウセイノウカ ノ タメ ノ ブヒン ナイゾウ キバン セッケイ
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Institute of Materials and Systems for Sustainability, Nagoya University未来材料研
549.7||Ka12123216
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Note
その他の共著者: 青木正光, 見山克己, 宮崎政志 [ほか]
参考文献あり
Description and Table of Contents
Table of Contents
- １章 はじめに
- ２章 部品内蔵基板技術の歴史
- ３章 構造工法利点課題
- ４章 製造技術（有機基板、フレックス基板、薄膜キャパシタ内蔵基板、能動部品内蔵パッケージ）
- ５章 材料・部品
- ６章 適用分野・用途・展開
- ７章 試験・検査・品質（信頼性試験、出荷検査および電気試験、ＣＡＥ活用）
- ８章 設計とＣＡＤ技術
- ９章 規格、特許、および環境
- １０章 公的研究機関
- １１章 今後の展開・展望
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