最新半導体プロセス・デバイスシミュレーション技術

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最新半導体プロセス・デバイスシミュレーション技術

谷口研二[ほか]執筆

（Basic selection）

リアライズ・アドバンストテクノロジ, 1990.3

Title Transcription

サイシン ハンドウタイ プロセス デバイス シミュレーション ギジュツ

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Note

各章末:参考文献

背と裏表紙に「Realize, Science & Engineering」とあり

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Details

  • NCID
    BC14037867
  • ISBN
    • 4898080707
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    487p
  • Size
    30cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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