エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
著者
書誌事項
エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
（現場の即戦力）
技術評論社, 2022.4
- タイトル別名
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はじめての粘弾性解析 : エレクトロニクス部品実装のための
粘弾性解析 : はじめての : エレクトロニクス部品実装のための
- タイトル読み
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エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
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注記
参考文献: p206-211
内容説明・目次
目次
- 半導体の基礎
- 高分子材料の基礎
- 弾性論の基礎と有限要素解析
- 粘弾性の基礎
- 動的粘弾性の原理
- 半導体パッケージの設計課題
- エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
- 汎用の半導体パッケージへの応用
- ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用
- 積層体の解析事例
- より複雑な積層体の解析事例
- 樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
- 樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
- 粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
- 粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法
「BOOKデータベース」 より
