エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析

Author(s)

• 中村, 省三 (工学博士) ナカムラ, ショウゾウ

Bibliographic Information

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析

中村省三著

（現場の即戦力）

技術評論社, 2022.4

Other Title

はじめての粘弾性解析 : エレクトロニクス部品実装のための

粘弾性解析 : はじめての : エレクトロニクス部品実装のための

Title Transcription

エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ

Note

参考文献: p206-211

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 半導体の基礎
• 高分子材料の基礎
• 弾性論の基礎と有限要素解析
• 粘弾性の基礎
• 動的粘弾性の原理
• 半導体パッケージの設計課題
• エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
• 汎用の半導体パッケージへの応用
• ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用
• 積層体の解析事例
• より複雑な積層体の解析事例
• 樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
• 樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
• 粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
• 粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法

by "BOOK database"

Details

• NCID: BC14613549
• ISBN:
  • 9784297127718
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 214p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : M246
  • NDC10 : 501.33
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • BSH : 電子部品
  • BSH : 粘弾性
  • NDLSH : 粘弾性
• Parent Bibliography ID:
  • BA89795385