はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで

書誌事項

はじめての回路の熱設計テクニック : チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで

トランジスタ技術Special編集部編

(トランジスタ技術Special, No.159)

CQ出版社, 2022.7

タイトル別名

はじめての回路の熱設計テクニック

はじめての回路の熱設計テクニック : チップ高密度パワエレ時代に実測からシミュレーションまで

タイトル読み

ハジメテ ノ カイロ ノ ネツ セッケイ テクニック : チップ・コウミツド・パワエレ ジダイ ニ!ジッソク カラ シミュレーション マデ

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BC15545670
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    192p
  • 大きさ
    26cm
  • 親書誌ID
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