Chiplet design and heterogeneous integration packaging

著者

• Lau, John H.

書誌事項

Chiplet design and heterogeneous integration packaging

John H. Lau

Springer Nature Singapore, c2023

注記

Includes bibliographical references and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BD00591365
• ISBN:
  • 9789811999161
• 出版国コード: si
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Singapore
• ページ数/冊数: xxii, 525 p.
• 大きさ: 25 cm
• 分類:
  • DC23 : 621.3815
• 件名:
  • LCSH : Integrated circuits -- Design and construction
  • LCSH : Microelectronic packaging