放熱材料・部材技術の開発動向 Development trends in technology of thermally conductive materials and components

Author(s)

    • 上利, 泰幸 アガリ, ヤスユキ

Bibliographic Information

放熱材料・部材技術の開発動向 = Development trends in technology of thermally conductive materials and components

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2022.11

Title Transcription

ホウネツ ザイリョウ ・ ブザイ ギジュツ ノ カイハツ ドウコウ = Development trends in technology of thermally conductive materials and components

Available at  / 3 libraries

Note

文献あり

監修: 上利泰幸

背に「T1220」とあり

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Details

  • NCID
    BD01360084
  • ISBN
    • 9784781316826
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    viii, 283p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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