調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る

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書誌事項

調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る

(プリント回路メーカー総覧, 2023年度版)

産業タイムズ社, 2023.6

タイトル読み

チョウセイイリ ノ パッケージ キバン カイフク ジキ オ サグル

内容説明・目次

目次

  • 巻頭特集 プリント基板も「脱・中国」へ、ASEANが急浮上
  • 第1章 2023年以降の主要アプリケーションとプリント回路業界の展望
  • 第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略
  • 第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画
  • 第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画
  • 第5章 国内外EMS企業の現況と計画
  • 第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画
  • 第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画
  • 第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BD02674791
  • ISBN
    • 9784883533657
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    319p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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