次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

Author(s)

• 技術情報協会 ギジュツ ジョウホウ キョウカイ
• 鈴木, 敬史 スズキ, タカシ

Bibliographic Information

次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

技術情報協会企画編集

技術情報協会, 2023.4

Other Title

次世代半導体パッケージの最新動向とその材料プロセスの開発

Title Transcription

ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ サイシン ドウコウ ト ソノ ザイリョウ プロセス ノ カイハツ

Note

執筆: 鈴木敬史ほか

執筆者紹介: 巻頭

執筆者のヨミは推定による

文献あり

• NCID: BD0271156X
• ISBN:
  • 9784861049514
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 613p
• Size: 31cm
• Classification:
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体