Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望

著者

• 梶田, 栄 カジタ, サカエ

書誌事項

Beyond5G/6Gに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望

AndTech, 2023.9

タイトル別名

Beyond5G6Gに向けたアンテナパッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望

タイトル読み

Beyond 5G 6G ニ ムケタ アンテナ パッケージ キバン ザイリョウ オヨビ カンレン ブザイ ノ サイシン ドウコウ ト コンゴ ノ テンボウ

注記

監修: 梶田栄

参考文献あり

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BD03777982
• ISBN:
  • 9784909118608
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 川崎
• ページ数/冊数: 211p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC9 : 547.53
  • NDC10 : 547.53
  • NDLC : ND591
• 件名:
  • BSH : アンテナ
  • BSH : プリント回路
  • NDLSH : アンテナ
  • NDLSH : 半導体