Lead-free soldering process development and reliability

著者

• Bath, Jasbir

書誌事項

Lead-free soldering process development and reliability

edited by Jasbir Bath

（Wiley series in quality and reliability engineering）

Wiley, 2020

• : hardback

注記

Includes bibliographical references and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BD03972605
• ISBN:
  • 9781119482031
• LCCN: 2020004969
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Hoboken, N.J.
• ページ数/冊数: xxii, 481 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7870.15
  • DC23 : 621.381/046
  • DC23 : 621.381046
• 件名:
  • LCSH : Electronic packaging
  • LCSH : Solder and soldering
• 親書誌ID:
  • BA27800930