サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し

書誌事項

サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し

(半導体産業計画総覧, 2023-2024年度版)

産業タイムズ社, 2023.9

タイトル読み

サプライ チェーン サイコウチク デ ハンドウタイ ファブ シンセツ ケイカク ワ メジロオシ

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内容説明・目次

内容説明

サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ2nm世代へ。パワー半導体、シリコン・SiC双方で積極投資。メモリー投資は24年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体30社の最新売上・投資計画を集計。

目次

  • 総論 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し
  • 第1章 半導体アプリケーション動向
  • 第2章 半導体デバイス動向
  • 第3章 半導体ファブ/業態別動向
  • 第4章 日本企業の事業戦略
  • 第5章 日本国内の工場別設備計画
  • 第6章 欧米企業の事業戦略
  • 第7章 韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略
  • 第8章 中国企業の事業戦略
  • 第9章 IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略
  • 第10章 半導体商社各社の事業戦略

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD04192678
  • ISBN
    • 9784883533695
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    563p
  • 大きさ
    28cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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