高熱伝導樹脂の設計・開発

著者

    • 伊藤, 雄三 イトウ, ユウゾウ

書誌事項

高熱伝導樹脂の設計・開発

伊藤雄三監修

(CMCテクニカルライブラリー, 824 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2023.11

普及版

タイトル別名

The design and development of high thermal conductivity materials

タイトル読み

コウネツ デンドウ ジュシ ノ セッケイ・カイハツ

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注記

2016年刊の普及版

文献あり

背に「TL824」とあり

奥付・背・裏表紙に「B1421」とあり

内容説明・目次

目次

  • 第1編 熱伝導理論と熱分析法(高分子材料の熱伝導現象の基礎;高分子材料の高熱伝導化技術と最近のトレンド;熱伝導率・熱拡散率測定装置の使用法と応用事例;高分子材料の熱伝導率の分子シミュレーション技術)
  • 第2編 高分子の高熱伝導化(エポキシ樹脂の異方配向制御による高熱伝導化;ベンゾオキサゾール基含有サーモトロピック液晶性ポリマー;断熱材から伝熱材へ―ナノセルロースの挑戦)
  • 第3編 フィラーの高熱伝導化(高熱伝導性と高耐水性を両立するAlNフィラー皮膜の設計;高熱伝導AlNフィラーFAN‐fシリーズ ほか)
  • 第4編 コンポジット材料の高熱伝導化(高放熱ナイロン6樹脂;高熱伝導高分子複合材料設計のための微構造制御 ほか)
  • 第5編 応用別放熱設計(パワーエレクトロニクス機器の放熱設計と樹脂材料;次世代自動車のパワーモジュールにおける放熱設計と求められる樹脂材料 ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD04652337
  • ISBN
    • 9784781317120
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vii, 212p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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