半導体樹脂封止

著者

• トリケップス トリケップス

書誌事項

半導体樹脂封止

（トリケップス技術資料集, 第35号）

トリケップス, 1980.6

タイトル読み

ハンドウタイ ジュシ フウシ

注記

参考文献あり

執筆者: 大石敏夫ほか

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BD08978121
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 236p
• 大きさ: 26cm
• 件名:
  • BSH : 電子材料
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN10501019