半導体樹脂封止

Author(s)

• トリケップス トリケップス

Bibliographic Information

半導体樹脂封止

（トリケップス技術資料集, 第35号）

トリケップス, 1980.6

Title Transcription

ハンドウタイ ジュシ フウシ

Note

参考文献あり

執筆者: 大石敏夫ほか

• NCID: BD08978121
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 236p
• Size: 26cm
• Subject Headings:
  • BSH : 電子材料
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN10501019