半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで : ～研磨メカニズム、装置、材料、応用工程及び最新技術トレンドなど～

Author(s)

    • 礒部, 晶 イソベ, アキラ

Bibliographic Information

半導体デバイスCMP技術の基礎から応用まで : ～研磨メカニズム、装置、材料、応用工程及び最新技術トレンドなど～

礒部晶著

情報機構, 2024.1

Title Transcription

ハンドウタイ デバイス CMP ギジュツ ノ キソ カラ オウヨウ マデ : ケンマ メカニズム ソウチ ザイリョウ オウヨウ コウテイ オヨビ サイシン ギジュツ トレンド ナド

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Note

参考文献あり

NOTE:表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

Details

  • NCID
    BD09399174
  • ISBN
    • 9784865022612
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    176 p
  • Size
    26 cm
  • Classification
  • Subject Headings
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