次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術

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次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術

會田英雄, 土肥俊郎監修

R&D支援センター, 2024.4

タイトル読み

ジセダイ ハンドウタイヨウ ノ ナンカコウ ケッショウ ザイリョウ ノ タメノ チョウセイミツ カコウ ギジュツ

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注記

Content Type: text (ncrcontent), Media Type: unmediated (ncrmedia), Carrier Type: volume (ncrcarrier)

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD10468387
  • ISBN
    • 9784905507710
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    26cm
  • 大きさ
    538p
  • 分類
  • 件名
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