次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術

著者

• 會田, 英雄 アイダ, ヒデオ
• 土肥, 俊郎 ドイ, トシロウ

書誌事項

次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術

會田英雄, 土肥俊郎監修

R&D支援センター, 2024.4

タイトル読み

ジセダイ ハンドウタイヨウ ノ ナンカコウ ケッショウ ザイリョウ ノ タメノ チョウセイミツ カコウ ギジュツ

注記

Content Type: text (ncrcontent), Media Type: unmediated (ncrmedia), Carrier Type: volume (ncrcarrier)

• NII書誌ID(NCID): BD10468387
• ISBN:
  • 9784905507710
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 26cm
• 大きさ: 538p
• 分類:
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• 件名:
  • NDLSH : 半導体 -- ナノテクノロジー
  • NDLSH : 結晶