シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向 Advanced Technology for Ultra-Precision and Microfabrication of Silicon and Compound Semiconductors: Fundamentals and Latest Trends in Process Engineering

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シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向 = Advanced Technology for Ultra-Precision and Microfabrication of Silicon and Compound Semiconductors: Fundamentals and Latest Trends in Process Engineering

土肥俊郎, 曾田英雄監修

シーエムシー出版, 2024.6

Title Transcription

シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウ セイミツ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ : コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ

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Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

Details

  • NCID
    BD10654009
  • ISBN
    • 9784781317571
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    436 p
  • Size
    26 cm
  • Classification
  • Subject Headings
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