シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向 Advanced Technology for Ultra-Precision and Microfabrication of Silicon and Compound Semiconductors: Fundamentals and Latest Trends in Process Engineering

著者

• 土肥, 俊郎 ドイ, トシロウ
• 會田, 英雄 アイダ, ヒデオ

書誌事項

シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 : 工程別加工技術の基礎と最新動向 = Advanced Technology for Ultra-Precision and Microfabrication of Silicon and Compound Semiconductors: Fundamentals and Latest Trends in Process Engineering

土肥俊郎, 曾田英雄監修

シーエムシー出版, 2024.6

タイトル読み

シリコン ト カゴウブツ ハンドウタイ ノ チョウ セイミツ ビサイ カコウ プロセス ギジュツ : コウテイベツ カコウ ギジュツ ノ キソ ト サイシン ドウコウ

注記

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

• NII書誌ID(NCID): BD10654009
• ISBN:
  • 9784781317571
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 436 p
• 大きさ: 26 cm
• 分類:
  • UDC : 621.37(08)
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
  • BSH : 半導体