超LSI共同研究所とその波及 : 日本半導体製造装置・材料を世界一にしたプロジェクト
著者
書誌事項
超LSI共同研究所とその波及 : 日本半導体製造装置・材料を世界一にしたプロジェクト
丸善プラネット, 2025.3 , 丸善出版(発売)
- タイトル別名
-
超LSI共同研究所とその波及 : 日本半導体製造装置材料を世界一にしたプロジェクト
- タイトル読み
-
チョウLSI キョウドウ ケンキュウジョ ト ソノ ハキュウ : ニホン ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ザイリョウ オ セカイイチ ニ シタ プロジェクト
大学図書館所蔵 件 / 全13件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
監修: 垂井康夫
内容説明・目次
内容説明
超ＬＳＩ共同研究所は１９７５年からの４年間、将来の超ＬＳＩを作る基礎的共通的な製造装置の開発を行い、１９８０年３月に任務を終えて解散した。開発された製造装置は、研究組合の構成会社である、富士通、日立、三菱、日電、東芝の各社に納入された。その後５社が競ってこれらを使用し、半導体素子の生産を行い、その結果、半導体デバイスの日本のシェアが急増して５０％を超える事になる。その間、対米対策の不備から、米国の安全保障という壁によって反発され、「日本で使うＩＣの２０％を輸入品（当時米国製）とする」、「日本の輸出価額は米国が決める」という日米半導体協定を結ばされ、日本のシェアは下がって行くのである。しかし、半導体製造装置は健在で、世界市場シェアの多くを占めている。
目次
- 序論―日本の半導体は世界シェア５０％を得た後、なぜ下降を辿ったのか
- １章 超ＬＳＩ共同研究所の設立前夜とその成果
- ２章 電子線源と電子光学系
- ３章 微細電子線描画・検査技術とその変遷
- ４章 可変成形ビームベクタースキャン型電子ビーム描画装置
- ５章 汎用型電子線描画技術とその周辺技術の開発
- ６章 結晶技術
- ７章 クリーン技術と露光技術
- ８章 デバイス基礎技術および試験評価基礎技術
「BOOKデータベース」 より