シリコンに導入されたドーパントの物理

Author(s)

• 応用物理学会半導体分野将来基金委員会 オウヨウ ブツリ ガッカイ ハンドウタイ ブンヤ ショウライ キキン イインカイ

Bibliographic Information

シリコンに導入されたドーパントの物理

応用物理学会半導体分野将来基金委員会編

近代科学社Digital, 2025.2 , 近代科学社(発売)

Other Title

New paradigm! on-demand publishing

Title Transcription

シリコン ニ ドウニュウ サレタ ドーパント ノ ブツリ

Access to Electronic Resource 1 items

• シリコンに導入されたドーパントの物理

  2025

  EBSCO eBooks

Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

奥付に「2025年2月28日 初版発行Ver.1.0」とあり

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１部　ドーピングの基礎
• 第２部　ナノシリコンデバイス
• 第３部　パワー半導体

by "BOOK database"

Details

• NCID: BD11139245
• ISBN:
  • 9784764907188
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: [東京],東京
• Pages/Volumes: 361p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • BSH : シリコン(半導体)
  • NDLSH : シリコン (半導体)