高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望 : TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用
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高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望 : TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用
AndTech, 2025.5
- タイトル別名
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高熱伝導放熱材料の最新開発動向最適調整と応用展開今後の展望 : TIMの最前線自動車半導体パッケージ用途への応用
- タイトル読み
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コウネツ・デンドウ ホウネツ ザイリョウ ノ サイシン カイハツ ドウコウ・サイテキ チョウセイ ト オウヨウ テンカイ・コンゴ ノ テンボウ : TIM ノ サイゼンセン・ジドウシャ・ハンドウタイ パッケージ ヨウト エノ オウヨウ
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注記
表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
参考文献あり
