最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション Recent updates on thermal design and management methods : cooling devices, thermal management materials and simulation

書誌事項

最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション = Recent updates on thermal design and management methods : cooling devices, thermal management materials and simulation

国峯尚樹監修

(エレクトロニクスシリーズ)

シーエムシー出版, 2025.7

タイトル別名

High technology information

最新の熱設計熱対策手法 : 冷却デバイス放熱材料シミュレーション

タイトル読み

サイシン ノ ネツ セッケイ・ネツ タイサク シュホウ : レイキャク デバイス・ホウネツ ザイリョウ・シミュレーション

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注記

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

奥付・背に「T1287」とあり

文献あり

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD13273635
  • ISBN
    • 9784781318707
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    VI, 326p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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