最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション Recent updates on thermal design and management methods : cooling devices, thermal management materials and simulation

Bibliographic Information

最新の熱設計・熱対策手法 : 冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション = Recent updates on thermal design and management methods : cooling devices, thermal management materials and simulation

国峯尚樹監修

(エレクトロニクスシリーズ)

シーエムシー出版, 2025.7

Other Title

High technology information

最新の熱設計熱対策手法 : 冷却デバイス放熱材料シミュレーション

Title Transcription

サイシン ノ ネツ セッケイ・ネツ タイサク シュホウ : レイキャク デバイス・ホウネツ ザイリョウ・シミュレーション

Available at  / 5 libraries

Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

奥付・背に「T1287」とあり

文献あり

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Details

  • NCID
    BD13273635
  • ISBN
    • 9784781318707
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    VI, 326p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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