3D半導体実装技術
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3D半導体実装技術
エヌ・ティー・エス, 2025.10
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3D ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ
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注記
表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)
参考文献あり
内容説明・目次
目次
- 序論 三次元積層技術の課題と展望
- 第１章 設計技術
- 第２章 ＴＳＶ（シリコン貫通電極）
- 第３章 接合技術
- 第４章 インターポーザー
- 第５章 アプリケーション
- 第６章 関連材料
- 第７章 信頼性
「BOOKデータベース」 より
