次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

書誌事項

次世代に向けた半導体パッケージング技術 : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

情報機構, 2025.11

タイトル別名

半導体パッケージング技術 : 次世代に向けた : 最先端半導体への対応からトラブル対策まで

タイトル読み

ジセダイ ニ ムケタ ハンドウタイ パッケージング ギジュツ : サイセンタン ハンドウタイ エノ タイオウ カラ トラブル タイサク マデ

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注記

表現種別: テキスト (ncrcontent), テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), コンピュータ (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier), コンピュータ・ディスク (ncrcarrier)

執筆者一覧: 巻頭

参考文献あり

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD14296159
  • ISBN
    • 9784865022926
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    x, 259p
  • 大きさ
    26cm
  • 付属資料
    コンピュータ・ディスク1枚
  • 分類
  • 件名
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