半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

Author(s)

• 巽, 宏平 タツミ, コウヘイ

Bibliographic Information

半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

[著]巽宏平

（設計技術シリーズ）

科学情報出版, 2026.4

Other Title

半導体実装技術の基礎と応用 : 高集積化高機能化を実現するマイクロ接合評価解析

Title Transcription

ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ : コウシュウセキカ・コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ・ヒョウカ・カイセキ

Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

参考文献: 各章末

• NCID: BD18558370
• ISBN:
  • 9784910558554
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: つくば
• Pages/Volumes: IX, 302p, 図版14p (ページ付なし)
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC10 : 549.8
  • NDLC : ND371
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BB11373521