電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

Author(s)

• 橋本, 修 ハシモト, オサム

Bibliographic Information

電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

橋本修監修

（CMCテクニカルライブラリー, 895 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）

シーエムシー出版, 2026.6

普及版

Other Title

Latest developments in electromagnetic wave absorbers and shielding materials : design and performance enhancement for 5G

電波吸収体電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

Title Transcription

デンパ キュウシュウタイ・デンジハ シールドザイ ノ カイハツ サイゼンセン : 5G ニ ムケタ セッケイ ト コウセイノウカ

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• 電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線─5Gに向けた設計と高性能化─《普及版》

  2026.6.

  Medical*Online

Note

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

2020年刊の普及版

文献あり

背に「TL895」とあり

奥付・背・裏表紙に「B1493」とあり

シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による

シリーズ番号は背による

Details

• NCID: BD19410229
• ISBN:
  • 9784781318981
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: ix, 318p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC8 : 547.51
  • NDC9 : 547.51
  • NDC10 : 547.51
  • NDLC : ND591
• Subject Headings:
  • BSH : 電波吸収体
  • BSH : 電波障害
  • NDLSH : 電波吸収体
  • NDLSH : 電磁遮蔽
• Parent Bibliography ID:
  • BA49949541