電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

書誌事項

電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

橋本修監修

(CMCテクニカルライブラリー, 895 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2026.6

普及版

タイトル別名

Latest developments in electromagnetic wave absorbers and shielding materials : design and performance enhancement for 5G

電波吸収体電磁波シールド材の開発最前線 : 5Gに向けた設計と高性能化

タイトル読み

デンパ キュウシュウタイ・デンジハ シールドザイ ノ カイハツ サイゼンセン : 5G ニ ムケタ セッケイ ト コウセイノウカ

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注記

表現種別: テキスト (ncrcontent), 機器種別: 機器不用 (ncrmedia), キャリア種別: 冊子 (ncrcarrier)

2020年刊の普及版

文献あり

背に「TL895」とあり

奥付・背・裏表紙に「B1493」とあり

シリーズ名, 中位のシリーズ名は表紙による

シリーズ番号は背による

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BD19410229
  • ISBN
    • 9784781318981
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    ix, 318p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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