ソルダリングインエレクトロニクス
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ソルダリングインエレクトロニクス
日刊工業新聞社, 1986.8
- Other Title
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Soldering in electronics, c1984.
- Title Transcription
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ソルダリング イン エレクトロニクス
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ソルダリング・イン・エレクトロニクス
1986
Limited -
ソルダリング・イン・エレクトロニクス
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Note
参考文献: p[443]-479
はんだ付関係の書籍目録(1760-1983): p[483]-490
Description and Table of Contents
Description
本書は実操業に必要な知識と情報を与え、ぬれ、ディウエッティング、熱影響、はんだ付性およびその評価方法、合金、および被覆（コーティング）の金属学、ならびに工程条件等の多くの基礎的な観点を、はんだ付のエキスパートたちが明らかにするのに役立つ。一方、本書ははんだ合金、フラックス、被覆（コーティング）、はんだ付方法、パターン設計および継手の検査基準等について価値ある詳しい実用情報を含んでいる。
Table of Contents
- １． エレクトロニクスにおけるはんだ付
- ２． 表面のぬれ
- ３． はんだ付の熱的局面
- ４． はんだ合金
- ５． はんだ付用フラックス
- ６． はんだ付可能な材料
- ７． はんだ付性の評価
- ８． プリント基板上の継手
- ９． プリント基板の自動はんだ付
- １０． リフローはんだ付
- １１． 手はんだ付
- １２． はんだ付継手の品質
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