半導体製造装置用語辞典

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半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1987.11

Title Transcription

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第１章　半導体製造装置用語の構成
  • 第２章　設計工程用語
  • 第３章　マスク作成工程用語
  • 第４章　ウェーハ製造工程用語
  • 第５章　ウェーハ処理工程用語
  • 第６章　組立工程用語
  • 第７章　検査工程用語
  • 第８章　設備・環境工程用語

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Details

  • NCID
    BN01615028
  • ISBN
    • 4526022756
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    440p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
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