デバイス材料工学

Author(s)

Bibliographic Information

デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著

海文堂, 1988.3

Title Transcription

デバイス ザイリョウ コウガク

Access to Electronic Resource 1 items

Available at  / 57 libraries

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第１章　デバイス技術の概要
  • 第２章　デバイス用無機材料の化学
  • 第３章　デバイス用無機材料の物理
  • 第４章　デバイス用有機材料の物理・化学
  • 第５章　材料のデバイス化技術
  • 第６章　デバイスの評価技術
  • 第７章　集積回路材料技術
  • 第８章　光デバイス材料技術
  • 第９章　磁気デバイス材料技術
  • 第１０章　センサデバイス材料技術
  • 第１１章　新デバイス材料技術

by "BOOK database"

Details

  • NCID
    BN02357369
  • ISBN
    • 4303710814
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    250p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
Page Top