デバイス材料工学

著者

• 北田, 正弘 キタダ, マサヒロ
• 後藤, 和弘 ゴトウ, カズヒロ

書誌事項

デバイス材料工学

北田正弘, 後藤和弘編著

海文堂, 1988.3

タイトル読み

デバイス ザイリョウ コウガク

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• デバイス材料工学

  1988

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

内容説明・目次

目次

• 第１章　デバイス技術の概要
• 第２章　デバイス用無機材料の化学
• 第３章　デバイス用無機材料の物理
• 第４章　デバイス用有機材料の物理・化学
• 第５章　材料のデバイス化技術
• 第６章　デバイスの評価技術
• 第７章　集積回路材料技術
• 第８章　光デバイス材料技術
• 第９章　磁気デバイス材料技術
• 第１０章　センサデバイス材料技術
• 第１１章　新デバイス材料技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN02357369
• ISBN:
  • 4303710814
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 250p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDLC : ND354
• 件名:
  • BSH : 電子材料