最新ハイブリッド実装技術 : 高密度実装技術への挑戦

著者

• 電子材料編集部 デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ

書誌事項

最新ハイブリッド実装技術 : 高密度実装技術への挑戦

電子材料編集部編

工業調査会, 1988.5

タイトル読み

サイシン ハイブリッド ジッソウ ギジュツ : コウミツド ジッソウ ギジュツ エノ チョウセン

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• 最新ハイブリッド実装技術 : 高密度実装技術への挑戦

  1988

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

内容説明・目次

目次

• 第１編　ハイブリッド技術総論（ハイブリッドマイクロエレクトロニクスの新展開；ハイブリッドマイクロエレクトロニクスにおける表面実装への期待；最近のハイブリッドＩＣと材料・プロセス；ハイブリッドＩＣの信頼性）
• 第２編　新規材料・部品（低温焼成多層セラミック基板；メタルコアセラミック基板；高熱伝導性ＡＩＮ基板；窒化アルミニウム基板；ステンレス鋼製基板）
• 第３編　プロセス・実装技術（低温同時焼成セラミックシステムとそれに用いる抵抗体シリーズ；高速焼成炉による銅厚膜多層構造の焼成プロセス；ハイブリッドＩＣ設計用ＣＡＤ／ＣＡＭシステム；ハイブリッドＩＣ生産システム；チップ装着機「ＴＣＭ‐６０」）
• 第４編　応用回路（ＯＡ機器用ハイブリッドＩＣ；ＶＴＲ用ハイブリッドＩＣ；カーオーディオ用超小形ハイブリッドＩＣ）

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BN02465099
• ISBN:
  • 4769310668
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 288p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC7 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 集積回路