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半導体デバイスの信頼性技術

松下電子工業株式会社編

日科技連出版社, 1988.7

タイトル読み

ハンドウタイ デバイス ノ シンライセイ ギジュツ

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注記

監修:安食恒雄

執筆者:安食恒雄ほか

参考文献:p.317-327

内容説明・目次

目次

  • 第1章 半導体デバイスの特質
  • 第2章 品質保証の実際
  • 第3章 信頼性評価の基本
  • 第4章 信頼性要因と故障解析
  • 第5章 個別デバイスの信頼性の課題
  • 第6章 集積回路デバイスの信頼性の課題
  • 第7章 品質保証に関する規格および認証制度

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN02644542
  • ISBN
    • 4817130210
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xiv,333p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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