セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

著者

• 大塚, 寛治 オオツカ, カンジ

書誌事項

セラミック多層配線基板 : 超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術

大塚寛治著

内田老鶴圃, 1987.12

タイトル読み

セラミック タソウ ハイセン キバン : チョウ LSI パッケージ マルチチップ モジュール キバン ギジュツ

注記

監修:宗宮重行

文献:p161〜166

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN02700428
• ISBN:
  • 4753651266
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 166,3p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : セラミックス
  • NDLSH : 集積回路
  • NDLSH : セラミックス
  • NDLSH : 電子部品