セラミック原料の超微粉砕機構の解析

書誌事項

セラミック原料の超微粉砕機構の解析

神保元二[ほか著]

[出版者不明], 1988.3

タイトル読み

セラミック ゲンリョウ ノ チョウビ フンサイ キッコウ ノ カイセキ

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注記

昭和62年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号60470114) 研究代表者:神保元二(名古屋大学工学部)

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN03304754
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    [名古屋]
  • ページ数/冊数
    52p
  • 大きさ
    26cm
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