セラミック原料の超微粉砕機構の解析

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セラミック原料の超微粉砕機構の解析

神保元二[ほか著]

[出版者不明], 1988.3

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セラミック ゲンリョウ ノ チョウビ フンサイ キッコウ ノ カイセキ

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Note

昭和62年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号60470114) 研究代表者:神保元二(名古屋大学工学部)

Details

  • NCID
    BN03304754
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [名古屋]
  • Pages/Volumes
    52p
  • Size
    26cm
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